數(shù)貿(mào)會

主辦單位：浙江省人民政府　中華人民共和國商務(wù)部

承辦單位：杭州市人民政府　浙江省商務(wù)廳　商務(wù)部外貿(mào)發(fā)展事務(wù)局

2024光電合封CPO及異質(zhì)集成前瞻技術(shù)展示交流會

協(xié)辦單位：杭州會展集團、易貿(mào)汽車

在全球科技快速發(fā)展的背景下，硅基光電子異質(zhì)集成(Silicon Photonics Heterogeneous Integration)作為一種前沿技術(shù),正逐漸成為推動信息通信、數(shù)據(jù)處理以及智能系統(tǒng)發(fā)展的關(guān)鍵力量。硅基光電子技術(shù)融合了硅材料和光子技術(shù)的優(yōu)勢,不僅突破了傳統(tǒng)硅電子器件的速度和帶寬哏制,還在能耗、集成度和成本方面展現(xiàn)了顯著的優(yōu)勢。尤其是在數(shù)據(jù)中心、光通信、傳感器和量子計算等領(lǐng)域,硅基光電子技術(shù)的應(yīng)用前景廣闊且充滿潛力。然而,硅基光電子異質(zhì)集成的實際應(yīng)用和技術(shù)實現(xiàn)面臨著諸多挑戰(zhàn),包括材料的兼容性、集成工藝的復雜性、成本控制以及系統(tǒng)性能的優(yōu)化等問題。

為了推動硅基光電子異質(zhì)集成技術(shù)發(fā)展,助力行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,加速產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵部件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。由浙江省人民政府 中華人民共和國商務(wù)部主辦，杭州市人民政府、浙江省商務(wù)廳、商務(wù)部外貿(mào)發(fā)展事務(wù)局聯(lián)合承辦的2024第三屆全球數(shù)字貿(mào)易博覽會擬于2024年9月25日至29日在杭州大會展中心舉辦。將邀約近百個國家和國際組織，吸引上千家數(shù)字貿(mào)易企業(yè)，組織數(shù)萬名專業(yè)采購商，共促全球數(shù)字貿(mào)易合作和發(fā)展。同期舉辦的專題活動由杭州會展集團、易貿(mào)汽車聯(lián)合協(xié)辦的2024光電合封CPO及異質(zhì)集成前瞻技術(shù)展示交流會攜手半導體材料供應(yīng)商、光芯片廠商、光器件廠商、光模塊廠商、OSAT、系統(tǒng)集成商、散熱解決方案商、測試&驗證廠商、科研院所、數(shù)據(jù)中心運營商等上下游產(chǎn)業(yè)企業(yè)于9月27日在杭州隆重召開，本次大會將邀請全球范圍內(nèi)的科研機構(gòu)、企業(yè)和政府部門的專家們共同深入探討硅基光電子異質(zhì)集成技術(shù)及CPO的最新進展、應(yīng)用實例和未來發(fā)展方向。

會議時間：2024年9月27日

地點：浙江•杭州

一、會議亮點：

“聚焦CPO&硅光子學&異質(zhì)集成技術(shù)”

“探討光電子先進封裝”

01　國際化視野與參與度

邀請全球范圍內(nèi)的半導體行業(yè)巨頭、創(chuàng)新型企業(yè)以及知名學術(shù)機構(gòu)參展，確保展會的國際影響力和技術(shù)水平。邀請全球半導體行業(yè)的領(lǐng)袖、專家學者和政府官員參與，就行業(yè)趨勢、技術(shù)革新、政策環(huán)境等議題展開深入討論。

02　政府牽頭，權(quán)威政策解讀

本次大會由浙江省人民政府\中華人民共和國商務(wù)部主辦，杭州市人民政府\浙江省商務(wù)廳\商務(wù)部外貿(mào)發(fā)展事務(wù)局聯(lián)合承辦，同期召開的2024第三屆全球數(shù)字貿(mào)易博覽會是中國政府批準的唯一以數(shù)字貿(mào)易為主題的國家級、國際性專業(yè)展會。舉辦數(shù)貿(mào)會是貫徹落實黨的二十大關(guān)于“發(fā)展數(shù)字貿(mào)易，加快建設(shè)貿(mào)易強國”決策部署的重要舉措。本次大會由政府代表權(quán)威解讀半導體行業(yè)政策，讓參與企業(yè)熟悉政策、了解政策，充分享受政策紅利，促進企業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展。

03　技術(shù)革新成果展示與前瞻性

設(shè)立“光電合封CPO及異質(zhì)集成展區(qū)”，集中展示基于新型材料和前沿技術(shù)（半導體材料、光學材料、電子材料、CPO器件、光引擎供應(yīng)商、激光器供應(yīng)商、交換機廠商、硅光代工廠、散熱）的硅基光電子異質(zhì)集成產(chǎn)品。線上線下參與形式讓參與者更了解硅基光電子異質(zhì)集成技術(shù)的應(yīng)用和未來趨勢。

04　商務(wù)對接與合作平臺

設(shè)立專業(yè)的商業(yè)對接區(qū)域，為企業(yè)提供一對一的商務(wù)洽談機會，促進實質(zhì)性合作。開設(shè)在線客戶預(yù)約平臺，實時預(yù)約對口客戶，實現(xiàn)線上線下相結(jié)合的商務(wù)對接。

二、參與企業(yè)類型&展示范圍：

半導體材料供應(yīng)商、光芯片廠商、光器件廠商、光模塊廠商、OSAT、系統(tǒng)集成商、散熱解決方案商、測試&驗證廠商、科研院所、數(shù)據(jù)中心運營商

展示范圍：

1.材料：基材、襯底材料、化合物、粘接材料、密封材料、散熱材料等

2.光芯片：激光器芯片、探測器芯片、硅光芯片、放大器芯片等

3.光器件：有源器件（激光器、探測器、調(diào)制器等）、無源器件（平面波導、光柵、耦合器等）、硅光器件

4.光模塊：面向數(shù)據(jù)中心的光模塊&硅光模塊

5.設(shè)備：固晶機、鍵合機、塑封機、清洗設(shè)備等

6.測試&驗證：測試設(shè)備、分析儀等等

7.硅光集成工藝平臺

8.數(shù)據(jù)中心運營商

關(guān)于展區(qū)

全球數(shù)字貿(mào)易博覽會場地總平面

2024光電合封CPO及異質(zhì)集成前瞻技術(shù)展示交流會場地平面圖

2024已確認部分知名展商

三、主要熱點話題/Topics

● 硅基光電子異質(zhì)集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與前沿突破;

● 硅基光電子在數(shù)據(jù)通信、光互連和傳感應(yīng)用中的實際案例;

● 光電共封裝CPO技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀;

● 材料和工藝技術(shù)的創(chuàng)新與挑戰(zhàn);

● 跨領(lǐng)域的合作模式和產(chǎn)業(yè)化路徑；

......

四、精彩大會議程框架（持續(xù)更新）

本次論壇將聚焦探討CPO和硅基光電子異質(zhì)集成技術(shù)議題，正在邀請的發(fā)言單位包括：Lightcounting、英偉達、英特爾、中國科學院計算技術(shù)研究所、無錫芯光互連技術(shù)研究院、Fraunhofer IZM、Broadcom、臺積電TSMC、華進半導體、國家信息光電子創(chuàng)新中心、九峰山實驗室、華中科技大學、北京大學等頂尖企業(yè)專家代表進行相關(guān)分享，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿產(chǎn)品、技術(shù)與解決方案，致力于推動硅基光電子異質(zhì)集成技術(shù)及CPO在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展與實際應(yīng)用，加強業(yè)內(nèi)交流合作，共同應(yīng)對未來挑戰(zhàn)。

1.大數(shù)據(jù)時代光電共封及異質(zhì)集成市場及技術(shù)演進

光電合封CPO及硅光子學技術(shù)分析

光電合封CPO及硅光子學應(yīng)用方向及市場預(yù)測

技術(shù)演進總結(jié)

2. 中國CPO行業(yè)標準最新進展

中國標準CPO國際標準的差異性

中國CPO標準最新進展介紹

工作計劃發(fā)布

3.用于基于芯片的 3D 系統(tǒng)的 3D 硅光子中介層工藝集成

4. Broadcom的硅基光電子高密度CPO關(guān)鍵技術(shù)

高密度組裝、遠端激光器一體化&光連接器

系統(tǒng)集成與性能評估

5. 面向新型互連應(yīng)用的光電融合集成芯片及系統(tǒng)

新型器件高帶寬、高密度集成需求下的專用電路和光電集成芯片

光電融合、協(xié)同設(shè)計方法案例分享&Demo演示

硅基光電子與微電子技術(shù)的融合

6. 基于EMIB的光電合封CPO技術(shù)

EMIB工藝平臺介紹

基于EMIB平臺的CPO技術(shù)優(yōu)點

案例演示

7. 基于硅光芯片的3D芯粒集成方案

8. 電子-光子聯(lián)合仿真技術(shù)助力CPO技術(shù)規(guī)?；瘧?yīng)用

CPO技術(shù)對仿真的要求

PDA工具&EDA工具的缺陷

跨維度耦合仿真&跨尺寸聯(lián)合仿真

9. 硅基化合物異質(zhì)集成技術(shù)

異質(zhì)集成是后摩爾時代的重要技術(shù)方向

硅基化合物異質(zhì)集成是硅基半導體和化合物半導體未來發(fā)展的必經(jīng)之路

高精度晶圓級鍵合集成技術(shù)可以幫助實現(xiàn)多材料多功能的系統(tǒng)性集成

10.光電共封裝-COUPE+CoWoS 

緊湊型通用光子引擎（COUPE™）技術(shù)介紹

將COUPE技術(shù)集成到CoWoS封裝中

其他先進封裝工藝最新進展

11. 硅基光電晶圓端面耦合器與TSV一體化三維集成技術(shù)

12. 3D光子集成封裝技術(shù)助力高性能車載硅光芯片大規(guī)模集成

多層同質(zhì)原位生長以及異質(zhì)晶圓鍵合工藝

有源與無源的有效集成

應(yīng)用于微波光子學的探索

13. 大規(guī)模集成硅基光電子芯片封測技術(shù)

光電子封測工藝平臺介紹

實際案例分享

14. 面向于光電共封裝CPO領(lǐng)域的創(chuàng)新型散熱解決方案

五、參與企業(yè)（包含擬邀）：

阿里云、華為、百度云、騰訊、京東、Cisco、博通，英偉達、英特爾、高通、三星電子、臺積電、海思、中芯國際、日月光、紫光展銳、安靠、后摩智能、輝羲智能、大華技術(shù)、聯(lián)發(fā)科技、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、海信寬帶、太辰光、華工科技、聯(lián)特科技、亨通光電、熹聯(lián)光芯、博創(chuàng)科技、天孚通信、斯瑞新材、兆龍互連、富信科技、濟南晶正公司、江蘇鈮奧光電公司、思異半導體、易銳光電、新硅聚合半導體、GlobalFoundries、華進半導體、光庫科技、羅博特科、博眾半導體、MRSI、曙光數(shù)創(chuàng)、劍橋科技、中航光電、立訊精密、中石科技、思泉新材、Onto Innovation、索爾思光電、化合積電、漢高、庫力素法、ASMPT、中電科、Lumentum&云暉科技、新益昌、德沃先進、德國賀利氏、光為通信、諾基亞貝爾、長光華芯、熹聯(lián)光芯、國家信息光電子創(chuàng)新中心、聯(lián)合微電子中心、康寧、康強電子、京瓷、NTK、三環(huán)集團、北瓷、凡谷、光智、中瓷、旭光、博湃半導體等等

六、部分往屆相關(guān)聯(lián)重磅發(fā)言嘉賓：

以上嘉賓不分排序

七、關(guān)聯(lián)激光雷達系列大會精彩回顧/Review

部分展臺精彩回顧

八、品宣形式推薦：

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